高通为什么要推出骁龙 700 系列？因为它在 5G 时代很危险
文 | 蓝小茗
来自雷锋网（leiphone-sz）的报道
在众多手机厂商云集的 MWC 2018 上，高通是一个特殊却无比重要的存在；它不属于前者们的一员，却与它们中的几乎每一家都存在着某种联系。它们的发展影响着高通，却又被高通的动向所左右，尤其是在智能手机行业处于快速变革期的当下。
这一点，恰好体现在高通在本次 MWC 的两个重大动向上。
高通为 5G 到来布了个局
几乎所有来自业界的动态都在指向一个信息：2019 年将成为 5G 元年。而高通在 MWC 宣布的 5G 动向，让这个信息离实锤更近了。
2 月 27 日，高通在巴塞罗那宣布，高通骁龙 5G 模组解决方案正式发布，并将在 2019 年出样；这是全球首个 5G 模组解决方案。高通表示，这个解决方案希望以便捷的方式充分利用 5G 技术的原始设备制造商（OEM），支持它们在智能手机和主要垂直行业中快速商用 5G。
简单地说，使用了这个解决方案，手机厂商可以省去很多麻烦，直接登上 5G 的顺风车。
这个所谓的 5G 模组解决方案，有以下几个特征：
它包含了几个模组产品，集成了 1000 多个组件，降低了终端设计的复杂性，降低了 5G 的门槛。厂商只需要通过组合几个简单模组就可以进行设计。
它集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件等。
由于超高的集成度，这个模组解决方案也可以为客户减少高达 30% 的占板面积。
总结来看，这个解决方案就是为明年的 5G 商用量身打造的，意在告诉相关厂商：要想用上 5G，一键购买我的解决方案就好了，简单高效无痛苦……不过，虽然广告打得好，高通也的确具备这样的实力，上面所提到的关键组件，全世界能够同时提供的厂商差不多也只有高通了。
高通这次的 5G 模组解决方案，很容易让雷锋网联想起，它在 1 月份的 CES 和高通中国技术与合作峰会上与除了苹果和华为之外的其他几乎所有主流手机厂商达成了射频前端购买协议。包括三星、索尼、HTC、小米、OV 在内的厂商都将在未来几年内使用高通的射频前端，虽然射频前端不等于 5G，但也足可看出高通的布局之大。
当然，虽然三星也与高通达成了射频前端的相关协议，但考虑到三星也一直在研发自己的处理器和 5G 调制解调器，高通的这一 5G 模组解决方案未必会为三星所用，不过也不是没有这种可能性。
另外，高通的 5G 布局在面向手机的同时，也同时面向近年来比较火热的全互联 PC（ Always Connected PC）。同样是在 MWC 2018 上，高通宣布将与惠普、联想、华硕等厂商一起推出可以连接 5G 网络的 PC 设备，时间同样也是 2019 年。
为什么是骁龙 700 系列？
就在高通宣布 5G 模组解决方案的同时，高通也宣布推出全新的骁龙 700 系列。不过在雷锋网看来，如果说 5G 模组解决方案代表了高通 5G 在业界的引领作用，那么骁龙 700 系列则反映了业界发展对高通产品策略的影响。
我们先来看一下高通骁龙 700 系列的一些特点：
主打 AI。高通表示，骁龙 700 系列产品将集成高通人工智能引擎 AI Engine，与骁龙 660 移动平台对比，在终端侧人工智能应用方面带来两倍的提升。而骁龙 700 系列的全新架构 Hexagon向量处理器、Adreno 视觉处理子系统和 Kryo CPU 协同工作，实现 AI 应用场景中常见的异构计算。
拍照。主要是 Spectra ISP，以及可能出现的诸多附加的专业级别拍摄功能。
性能和电池。骁龙 700 系列将首发整个移动平台中的多款全新架构，包括 Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 视觉处理子系统，与骁龙 660 移动平台相比将带来高达 30% 的功效提升。骁龙 700 系列产品亦将采用 Qualcomm Quick Charge 4+ 技术，能在 15 分钟内充满 50% 电量。
连接性。LTE、WiFi 和蓝牙都是高通的传统强项，其实就不必多说了。
现在的问题是，在骁龙处理器系列已经具备高中低三个产品线的前提下，为什么高通还要推出骁龙 700 系列？
雷锋网认为，这是高通迫于智能手机业界对其产品选择的无奈之举。
回望 2017 年的全球智能手机市场，高通骁龙 835 的出货量并不大。在世界排名前六名的厂商中，华为和苹果都采用了自己的处理器，三星虽然采用了 835，但也有自家的 Exyons 备胎（实力也不赖）；而在小米、OPPO 和 vivo 三家厂商中，只有小米 6 和小米 MIX 2 两款高端旗舰产品用上了骁龙 835，而高企的售价决定了它们并不是走量的产品。
与骁龙 835 旗舰处理器相比，意外走红的，反而是骁龙 660。作为高通处理器系列的次旗舰级作品，骁龙 660 受到了 OPPO & vivo 两家的青睐，前者在 2017 年的双旗舰 R11 和 R11s 都采用了骁龙 660，而 vivo 的 X20 同样也是如此；考虑到这两家产品在部分市场空间的销量和影响力，骁龙 660 的风头甚至可以跟骁龙 835 相媲美。
在此条件下，高通的布局就很容易理解了。骁龙 845 接替骁龙 835 继续扮演旗舰的角色，而在已经与骁龙 653/626 等其他骁龙 600 系列产品在市场地位和性能上全方位拉开差距的条件下，骁龙 660 不妨升级为一个独立的产品系列，也就是骁龙 700 系列。如果仔细查看高通在骁龙 700 系列中的宣传介绍，会发现骁龙 660 多次成为直接对比对象，这也可以说明骁龙 700 系列与骁龙 660 之间的继承关系。
反观骁龙 700 系列，主打 AI，性能不差，其他方面也都 OK，骁龙 700 系列几乎就是为 OPPO 和 vivo（以及其他潜在客户）等量身定制的。
不出意外的话，今年 OPPO 和 vivo 的旗舰机型就会用上骁龙 700 系列，当然也不排除小米等厂商在中高端非旗舰机型上使用这款产品的可能性，比如说小米 7（鉴于小米 MIX 系列已经成为旗舰，为了与之形成定位区分，接下来的小米 7 趁机进行处理器降级的可能性很大 ）。
另外在雷锋网看来，骁龙 700 系列的推出似乎也反映出另外一个趋势，在智能手机处理器飞速发展的条件下，高性能 CPU 不再是吸引用户和厂商的唯一指标，而基于实际应用场景的相关处理能力（比如说 AI 异构处理能力）反而更加受到手机厂商的重视。
这也符合智能手机终端与 AI 相结合的发展趋势，毕竟华为 970、苹果 A11 Bionic 以及 Google Pixel 2 都在以各自不同的方式，主动地朝着这个方向努力。高通推出 700 系列同样也是朝向这个方向努力，只不过更具备策略性和市场动力，也略显得有些被动。
高通的危机和改变
在面向收购和被收购的潜在变动可能性之下，高通在 5G 大潮即将到来之前充满了危机感。因为华为、三星和 Intel 都希望在 5G 大局中占据自己的一席之地，而高通的 5G 布局虽然依然非常强大，却并不再像 4G 时代那样具备绝对的统治力，这也是高通必须做出改变的原因所在。
所幸，从 MWC 2018 的情况来看，高通的动作还不算慢，骁龙 700 系列也来得恰是时候，接下来就看它是否会被智能手机业界所接受了。
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